Паяльно-ремонтный комплекс QUICK BGA2100

Паяльно-ремонтный комплекс QUICK BGA2100
QUICK BGA2100 - паяльно-ремонтный комплекс повышенной мощности для пайки и выпаивания различных компонентов, выполненный в интегрированной конструкции.
Паяльно-ремонтный комплекс QUICK BGA2100 предназначен для работы с печатными платами размера до 600 мм x 500 мм.
Выпущен обновленный и улучшенный вариант данного паяльного комплекса - модель QUICK EA-A20.

Основные функции Quick BGA2100:
- Программируемая система управления параметрами пайки, память на 10 режимов, пароль, полное управление процессом без использования внешнего персонального компьютера
- Многосекционный нижний инфракрасный подогреватель мощностью 400 Вт×8=3200 Вт и размерами 550 мм x 450 мм осуществляет подогрев печатной платы с раздельной регулировкой секций подогревателя, большие размеры подогревателя предохраняют печатную плату от неравномерного нагрева и коробления
- Два термовоздушных нагревателя: нижний и верхний, по 800 Вт каждый осуществляют быстрый равномерный нагрев зоны пайки
- 5 термосенсоров контроля за температурой
- Быстрые и точные перемещения и повороты сопла нагревателя осуществляются при помощи джойстика
- Максимальный размер печатной платы для монтажа: 600 мм x 500 мм
- Максимальный размер устанавливаемых SMD (BGA) компонентов: 60 мм x 60 мм
- Точность установки компонентов: ±0.025 мм
- Камера позиционера: увеличение: 220x (22x оптическое + 10x цифровое), горизонтальное разрешение 480 линий, стандарт PAL
- Верхняя светодиодная подсветка: белого света, с регулируемой яркостью
- Нижняя светодиодная подсветка: красного света, с регулируемой яркостью
- Зона нагрева и зона позиционирования компонента совмещены между собой
- Универсальная рамка-держатель с эластичным креплением для миниатюрных и сложнопрофильных плат в комплекте
- Программное обеспечение QuickSoft в комплекте
- Вентиляторы верхнего и нижнего охлаждения обеспечивают равномерное охлаждение печатной платы и установленного компонента.
- Габариты QUICK BGA2100: 1150x800x800 (мм), вес 120 кг