Экономичный паяльно-ремонтный BGA комплекс QUICK 855 (QUICK855PG+QUICK855T+рамка-держатель+вентилятор)
Паяльно-ремонтный комплекс Quick855 представляет собой экономичное решение для пайки и демонтажа BGA и SMD радиоэлементов с помощью термовоздушной паяльной станции с программируемыми температурными профилями
Особенности Quick855:
- Высокая скорость демонтажа: выпаивание микросхемы за 10 секунд, процесс проходит через 6 программируемых фаз
- Мощность термофена (Quick855PG): 1300 Вт, производительность 12 - 200 литров в мин.
- Диапазон рабочих температур: 100°C - 500°C
- Высокая стабильность температуры воздушного потока: ±2°C
- Большой дисплей для отображения температуры, воздушного потока, времени процесса и т.д.
- Программируемая система управления параметрами пайки, память на 10 профилей, пароль, блокировка кнопок
- Мощность нагрева термостола (Quick855T): 800 Вт
- Зона нагрева, мм: 135x250, керамический инфракрасный нагреватель
- Диапазон рабочих температур термостола: 50°C - 350°C
- Стабильность поддержания температуры термостола: ±1°C
- Педальный и магнитный переключатели обеспечивают удобство управления
- Установка времени работы в диапазоне 1-999 сек., автоматическое отключение
- Вакуумный пинцет и вентилятор охлаждения в комплекте